方案簡介
SAP是全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)積累多年經(jīng)驗(yàn)，深入了解IC行業(yè)管理中的難點(diǎn)與痛點(diǎn)，結(jié)合IC設(shè)計(jì)公司面臨的普遍問題，基于SAP Business One專為中小集成電路設(shè)計(jì)公司打造的全面的成長型IC企業(yè)一體化解決方案，符合IC設(shè)計(jì)公司的管理特性，提升企業(yè)的整體管理規(guī)范及管理效率，為企業(yè)發(fā)展提供全球優(yōu)秀的的管理平臺，加強(qiáng)公司規(guī)范管理。
行業(yè)痛點(diǎn)
-
如何管理晶圓采購預(yù)訂單下達(dá)到最終采購訂單下達(dá)的轉(zhuǎn)換過程控制；
01 -
如何快速實(shí)時跟蹤外協(xié)廠當(dāng)前所有Wafer在制品的生產(chǎn)狀況；
02 -
如何實(shí)時詳細(xì)了解每一外協(xié)加工過程的Wafer片數(shù)、晶粒數(shù)、加工周期及良率等相關(guān)信息；
03 -
如何實(shí)現(xiàn)批次全流程追蹤管理，精確掌握單一原料經(jīng)不同工藝最終產(chǎn)出多樣產(chǎn)品分布狀況；
04 -
如何建立料號關(guān)系用以適應(yīng)多料號轉(zhuǎn)Code及廠內(nèi)廠外不同料號的需求；
05 -
如何管理項(xiàng)目的研發(fā)過程中工期進(jìn)度、研發(fā)成本、項(xiàng)目文檔；
06
解決方案
-
IC方案適應(yīng)業(yè)務(wù)類型：SAP IC半導(dǎo)體行業(yè)ERP解決方案是達(dá)策基于SAP Business One全面、靈活、可擴(kuò)展的技術(shù)平臺，在半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)豐富的業(yè)務(wù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為集成電路設(shè)計(jì)公司融資、上市提速，并協(xié)助多家客戶順利通過華為等大客戶的供應(yīng)商審驗(yàn)流程。
-
良率報(bào)表 WIP加工狀態(tài) 批次追蹤 成本分析
外協(xié)加工生產(chǎn)流程：從中測到封裝到成測全流程批次追溯跟蹤。
通過與外協(xié)加工廠的數(shù)據(jù)對接，可實(shí)時了解產(chǎn)能、當(dāng)前訂單的加工狀況，縮短制造周期時間，更精準(zhǔn)進(jìn)行需求預(yù)測。強(qiáng)化內(nèi)、外伙伴協(xié)同合作，減少生產(chǎn)延遲、芯片短缺、庫存過高及產(chǎn)品質(zhì)量的管理風(fēng)險。
-
成本核算：結(jié)合聯(lián)產(chǎn)品、加工測試成本、良率進(jìn)行統(tǒng)籌核算，符合ICD行業(yè)對每個項(xiàng)目、每個訂單以及每個批號的成本追蹤，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化成本管理。
生態(tài)鏈協(xié)同作業(yè)—>打造生態(tài)鏈協(xié)同作業(yè)的IC半導(dǎo)體方案
-
與外協(xié)生產(chǎn)及加工廠實(shí)現(xiàn)EDI、實(shí)時同步、在線互動等多種對接模式，可實(shí)時掌握外協(xié)廠商的生產(chǎn)進(jìn)度以及庫存狀況。01
-
實(shí)時與臺積電、東部、彩玉、晶方、科陽、華天、KYEC等廠商數(shù)據(jù)對接。02
-
實(shí)時下載廠商的動態(tài)數(shù)據(jù)，及時掌握各晶圓及封測廠的生產(chǎn)進(jìn)度。03
- 01
- 02
- 03
- 04
成功客戶
-
新陽硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 -
上海技涵電子科技有限公司 -
樂鑫信息科技(上海)股份有限公司 -
廈門澎湃微電子有限公司 -
思特威（上海）電子科技股份有限公司 -
南京金陣微電子技術(shù)有限公司 -
加特蘭微電子科技(上海)有限公司 -
廣州安凱微電子股份有限公司 -
黑芝麻智能科技有限公司 -
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司 -
聚洵半導(dǎo)體科技(上海)有限公司 -
矽力杰半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)有限公司
